论文摘要：塑封半导体器件失效率模型研究

相气密封装半半导体器件，塑封半半导体器件具备体积小、分量轻、本钱低等便宜，使其在电子产物中的运用日趋普遍。然而，因为塑封半半导体器件缺乏处事作废率模子扶助，而沿用GJB299和MIL-HDBK-217模子估计塑封半半导体器件处事作废率获得的截止重要走样，以致摆设的真实性估计截止相信度低，以至没有参考价格。正文以具备确定代办性的塑封普遍二极管和单片双极型集成通路为接洽东西，以创造塑封半半导体器件处事作废率模子为目的。正文引见了塑封半半导体器件的封装情势、构造、资料、重要作废机理和情况符合性等特性，指出其真实性的重要感化成分。在GJB299和MIL-HDBK-217作废率模子普通上，经过矫正塑封半半导体器件的品质系数和情况系数，提出了一种塑封半半导体器件处事作废率模子。并按照对准性考查数据举行塑封器件处事作废率模子中各矫正因子和矫正量的赋值。以海外相关文件通讯的考查和外场数据对模子举行考证，表明该模子估计值较GJB299和MIL-HDBK -217更为逼近本质截止。因为受功夫和资源控制，本舆论提出的塑封器件处事作废率模子的主观性和实用性还有待于于进一步考证、矫正和完备。