论文摘要：无铅钎料潮湿性考查接洽

因为铅及其合金对人体和情况会爆发极大的妨害，钎料无铅化已变成电子封装的兴盛趋向。正文对Sn-9Zn、Sn-0.75Cu和Sn-3.5Ag-0 .75Cu二类无铅钎料的潮湿性举行了考查接洽，领会和计划了二类无铅钎料潮湿性的感化成分，优化出钎剂和无铅钎料的最好配合。同声尝试和领会了无铅钎料和钎剂最好配合时钎焊接洽的力学本能，并对界面微观构造举行了查看和领会。(1) 举行了无铅钎料与锡铅共晶钎料潮湿性的比拟考查，截止表白在沟通钎剂情景下，无铅钎料的潮湿性远不如锡铅共晶钎料，更加Sn-9Zn钎料潮湿性最差。(2) 摆设了百般典型的钎剂，并与无铅钎料配合在铜基片长进行了潮湿考查，考查创造：增添了活性剂的钎剂均能使二类无铅钎料的潮湿性赢得明显的普及，已逼近锡铅共晶钎料的程度，满意产业消费诉求。无铅钎料钎焊铜基片的接洽剪切强度均胜过了锡铅共晶钎料。(3) 领会了无铅钎料潮湿性的感化成分，钎剂、母材、微量合金元素对无铅钎料潮湿性都生存确定的感化，钎剂对无铅钎料潮湿性的感化最大，母材和微量合金元素的感化较小。(4) 对钎焊接洽微观构造领会创造，Sn-Zn钎料钎焊接洽界面产生Cu-Zn和Cu-Sn非金属间复合物，而Sn-Cu和Sn-Ag-Cu钎料钎焊接洽界面均产生Cu-Sn非金属间复合物。