论文纲要：新式热塑性聚酰亚胺的制备与本能接洽

芬芳族聚酰亚胺（Polyimide, PI）是一类具备高耐热性、高力学本能、高电绝缘性、低介电常数和低吸湿性的芳杂环会合物，已普遍用来宇航航天、电子电气、微电子封装、公共汽车等范围，其制种类类稠密，囊括地膜、胶粘剂、复合资料基体树脂和涂料等。然而，PI私有的主链刚性棒状构造和很强的分子间种使劲使其常常不溶不熔，很难运用保守加工本领成型，加工艰巨，消费本钱高。其次，因为成型进程中生存溶剂蒸发，传染情况。那些成分从来规范着聚酰亚胺的进一步兴盛与运用。本接洽以革新聚酰亚胺熔体加工本能为手段，经过分子安排，在主链上引入柔性基团、含氟基团及共聚构造，并遏制聚酰亚胺的分子量；制备出一系列新式热塑性聚酰亚胺；经过对聚酰亚胺熔体流变动作的接洽表征了其熔体加工本能，提出了两条普及聚酰亚胺熔体加工本能的灵验道路。本舆论主体局部由五章和论断构成，扼要如次：第一章 弁言。概括了聚酰亚胺品种和热塑性聚酰亚胺创造汗青及兴盛近况，提防综述了聚酰亚胺分子构造和会合态构造对本能，更加是热本能的感化。在归纳古人接洽的普通上，提出了本舆论的接洽思绪和接洽实质。第二章 鉴于p-6FAPB的新式热塑性聚酰亚胺。以一种已运用于微电子封装范围的可溶不熔性聚酰亚胺为接洽东西，经过遏制二酐单体（ODPA）与二胺单体（p-6FAPB）的比率并介入单酐封端剂（PA），沿用一步法胜利地合成了四种各别分子量的有机可溶性芬芳族含氟聚酰亚胺；运用GPC法和1H-NMR法对制得的聚酰亚胺的分子量举行了表征；较体例地接洽了分子量对该类PI百般本能的感化，中心表征了该聚酰亚胺分子量对其熔体加工本领的感化；胜利制备出一种具备崇高归纳本能的可溶可熔的新式热塑性聚酰亚胺。第三章 鉴于6FBAB的新式热塑性聚酰亚胺。按照第二章的接洽截止，自行安排并合成了两种含氟的芬芳族二胺单体，即m-6FBAB和p-6FBAB。两者的辨别在乎氨基酸的代替场所辨别坐落醚键的间位和对位。运用这两种二胺单体与四种商品化的二酐单体，辨别沿用一步法和两步法治备了分子量可控的两个系列，共八种聚酰亚胺粉末和地膜，并对其本能举行了表征。比较接洽了氨基酸代替场所对两个系列聚酰亚胺融化本能、热本能、熔体加工本能、力学本能以及吸水率等本能感化，并胜利制得了五种新式热塑性聚酰亚胺。第四章 结晶性聚酰亚胺的制备与本能接洽。以3,4’-ODA和BPDA为单体，以PA为封端剂，沿用两步法治备了一系列具备各别分子量的典范结晶性聚酰亚胺，较体例地接洽了分子量对该结晶性聚酰亚胺的热本能、力学本能、吸水本能等的感化，并初次参观了分子量对该聚酰亚胺结晶能源学的感化。第六章 新式共聚型热塑性聚酰亚胺的合成与表征。 为处置第四章中结晶性聚酰亚胺熔融温度和熔体粘渡过高的题目，参考第二章制得热塑性聚酰亚胺具备较好熔体加工性的特性，本章经过两种本领辨别制备了鉴于上述两种聚酰亚胺的无规共聚酰亚胺和嵌段共聚酰亚胺，参观了共聚典型和资料配比等对共聚酰亚胺熔体加工等本能的感化，最后赢得了几种具备打针加工后劲的热塑性聚酰亚胺。论断局部在归纳上述各章接洽截止的普通上，详细了舆论的重要革新点：（1）初次用试验证领会遏制可溶性聚酰亚胺的分子量可灵验普及其熔融加工本能，符合贬低分子量对力学本能和热本能感化不大；（2）初次接洽了分子量对一种典范结晶性聚酰亚胺结晶动作的感化，创造该聚酰亚胺的结晶机理与分子量关系，该聚酰亚胺的结晶能源学动作与保守结晶性会合物有所各别；（3）初次提出并试验证领会分步嵌段共聚本领可制备具备低熔体粘度的结晶性共聚酰亚胺，该本领可制得的热塑性聚酰亚胺为打针加工奠定了普通。