舆论摘要：无铅焊点与通路板焊盘之间非金属间复合物的接洽

在电子产物创造业中，焊接被普遍运用于贯穿芯片和通路板基板焊盘的外表封装工艺中。鉴于对情况养护的须要，暂时电子产物创造业中都仍旧洪量的沿用无铅焊料代替之前的含铅焊料，此举必将会给电子产物中焊点的真实性带来很多新的题目。这个中，无铅焊料和焊盘之间非金属间复合物的成长对电子产物中焊点长久真实性具备很大的感化。正文重要接洽了无铅焊料和各别工艺处置的焊盘之间非金属间复合物层的成长情景，领会了等温老化前提下焊点中非金属间复合物的固态分散成长进程。重要接洽截止如次：1、接洽了在125℃辨别过程0钟点，100钟点，500钟点以及1000钟点等温老化处置后试样中焊点的微观样式，创造跟着老化功夫的延迟，非金属间复合物层的厚薄连接减少。2、比拟领会了无铅焊点和含铅焊点中焊料/焊盘界面非金属间复合物的样式、因素。截止表白，在未老化的试样中，无铅焊点和含铅焊点焊料/焊盘界面非金属间复合物的因素为Cu6Sn5，Cu6Sn5具备珍珠贝状的边际样式；无铅焊点过程100钟点老化，含铅焊点过程500钟点老化后，Cu6Sn5/焊盘之间天生了另一种非金属间复合物Cu3Sn。3、接洽了焊盘外表处置工艺对焊料/焊盘界面非金属间复合物层样式以及因素的感化，焊盘的外表处置工艺为浸锡，浸银，化学镍金和有机保焊膜。试验的截止表白，在运用浸锡，浸银和有机保焊膜工艺举行焊盘外表处置的试样焊点中，焊料/焊盘非金属间复合物层的构造为焊料/Cu6Sn5/Cu3Sn/焊盘，而ENIG工艺处置的试样，焊点中IMC层的构造为焊料/(Cu,Ni)6Sn5/ NiSnP/Ni(P)/焊盘。4、用相图对焊点中非金属间复合物Cu6Sn5，Cu3Sn和Ag3Sn的成长机理作出领会释。