舆论摘要：FeCoZrB非晶软磁地膜的制备和本能接洽

软磁资料是磁学和磁性资料范围的中心接洽东西，在微电子、宇航航天、核产业等范围具备要害的运用远景。纳米晶软磁资料是连年来赶快兴盛起来的本能崇高、运用远景普遍的新式资料，重要囊括FeMSiBCu（M=Zr，Hf，Nb等）、FeMBCu、以及FeCoMBCu三种典型。个中，FeCoMBCu纳米晶资料具备矫顽力小、饱和磁化强度高档便宜，而且因为其特出的微观构造而备受夺目。暂时对FeCoMBCu的接洽多限于薄带的制备接洽，因为微量元素过多，因素搀杂，倒霉于资料本能的宁静性，并且使制备工艺参数搀杂；并且跟着微电子的兴盛，地膜资料的制备接洽越来越惹起人们的关心。同声，Cu的掺杂会感化到FeCoMBCu的饱和磁化强度，此刻对Cu的效率接洽重要会合在含Nb型FeCoMBCu，对于FeCoZrBCu合金，Cu的掺杂对非晶构造、晶化进程、磁本能的感化此刻还没有深刻的接洽。本课题重要接洽FeCoZrB系非晶地膜的制备和本能。在制备FeCoZrB非晶地膜的普通上，体例接洽了Cu元素对FeCoZrB非晶地膜构造和本能的感化。接洽截止表白，在没有Cu生存的情景下，FeCoZrB仍能产生非晶构造。当Cu含量在6at%以次时，Cu对FeCoZrB地膜的非晶构造没有感化。而因为Cu的生存使地膜的堆积速度低沉，同声引导地膜的饱和磁化强度贬低。对FeCoZrB非晶地膜的热宁静性接洽表白，温度低于300℃时，具备杰出的构造热宁静性，且其居里温度达920℃。但是地膜中Cu含量为2at%时，构造热宁静性劣化，这是因为在温度升高时，地膜中析出了FeZr及CoZr复合物所致。其余，其居里温度也降到700℃以次。其余，对准FeCoZrB地膜的电阻温度个性的接洽表白，非晶地膜制备态电阻温度系数为负，过程700℃等温退火10秒钟后，温度系数为正。对准不含Cu的FeCoZrB非晶地膜，精细的举行了热处置工艺对其微观构造与磁本能的感化接洽。X射线领会与透射电子显微镜查看表白，过程200℃等温退火300s后，FeCoZrB地膜仍旧为非晶构造。跟着热处置温度进一步飞腾至300℃时，地膜中渐渐析出FeCo晶体。过程460℃等温退火300s后，地膜产生了非晶纳米晶复合构造，FeCo纳米晶粒平衡尺寸为5nm安排，且较平均的散布在非晶基体中；地膜矫顽力大幅低沉，软磁本能普及。