舆论摘要：磁控溅射堆积银地膜退火织构及其表征

地膜的本能激烈地依附于地膜的微构造，资料科学一个要害接洽上面即是对地膜微构造的遏制。晶粒尺寸和织构是地膜微构造的要害特性，它感化地膜的板滞和电磁个性，所以，不妨经过对于晶粒尺寸和织构的遏制而普及地膜的宁静性和功效性。退火处置实足有大概惹起地膜中的晶粒成长和织构变革，所以探究地膜退火进程中的晶粒成长和织构变革机理及顺序，从而经过微构造安排与优化来普及地膜资料的本能具备宏大的本质运用价格。银非金属地膜是一种在高新技术本领范围及宏大的民用范围极具后劲的地膜资料。连年来，在大范围集成通路中获得了普遍的运用（比方在磁保存介质、微电子摆设中的运用），有代替非金属铝的趋向，所以招引了很多接洽职员的爱好。 本文华用磁控溅射本领，用纯度为99.9%的银板动作靶材，用厚薄为1mm经外表纯洁处置后的（111）取向的硅单晶片动作衬底, 制备了厚薄约为2mm的银地膜。而后一组动作黏附膜，另一组动作自在膜，变换退火前提在石英真空退火炉内举行退火处置。经过扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）和X－射线衍射（XRD）平分析尝试本领对于两种样本在退火进程中其晶粒尺寸及织构随退火前提的变革举行了试验领会接洽，运用Roe级数打开法计划了丝织构样本的取向散布因变量，结果从应急能和外表能的观点领会了晶粒成长及织构变革的机理。重要的接洽截止如次： (1)经过SEM、TEM及选区电子衍射（SAED）领会了银地膜外表和晶粒尺寸。接洽表白，磁控溅射制备的银地膜为多晶地膜，晶体呈面心立方构造。银堆积膜，晶粒比拟小。经退火处置后，银光塑料薄膜中晶粒长大，平衡晶粒尺寸由从来的100nm增大到200nm，银地膜精致性获得革新。在退火处置后，自在膜中创造了一个（111）取向的特殊大晶粒，在黏附膜中创造了一个（112）取向的特殊大晶粒。 (2)经过XRD领会了银地膜的选择优秀者取向 (或织构)。接洽表白，在各别温度前提下、经各别功夫退火处置后，银黏附膜中（200）取向的晶粒增加，但是，在银自在膜中（111）取向的晶粒增加了。经过Schultz本领辨别丈量了银堆积膜和300oC退火4h后银黏附膜的（111）、（200）、（220）和（113）四张不完备极图，运用Bunge级数打开本领计划了取向散布因变量（ODF）和反极图，定量领会了银地膜的织构。接洽表白，银光塑料薄膜中重要生存（111）和（100）双织构，经300oC退火4h后，银黏附膜中（111）和（100）取向的晶粒增加，即（111）和（100）取向性巩固。 (3)商量堆积地膜中晶粒沿着膜面法线排布有对称性，经过实地测量银光塑料薄膜（111）、（200）、（220）三张不完备极图的一维数据，运用Roe级数打开法计划了银光塑料薄膜的取向散布因变量。接洽表白，运用Roe级数打开本领来计划丝织构试样取向散布因变量对丈量和处置极图数据上面很有上风。 (4)对地膜中晶粒成长（平常晶粒成长和特殊晶粒成长）和织构变革举行了大略的表面领会。接洽表白，当面心立方非金属，外表能的最小化将督促(111) 取向的晶粒选择优秀者成长；应急能的最小化将督促( 100)取向的晶粒选择优秀者成长。看来，外表能、应急能和界面能各向异性的巨细对地膜最后的晶粒尺寸和织构有很大的感化。其余，百般地膜制备和后处置的试验参数对晶粒尺寸和织构也有感化。