舆论摘要：鉴于3D MCM高密度保存器微组建要害本领的接洽

摘 要 跟着元器件本能、功效的普及，对其体积和分量的诉求也就越来越高，再加上军用卫星、导弹、雷达、制导、军事通讯等型号研制工作的急迫需要，对高密度元器件的集成新本领—三维多芯片组件本领（Three Dimensional Multi-Chip Module，3D MCM）的接洽变得越来越要害。海外对3D MCM本领的接洽仍旧比拟深刻，接踵研制出很多3D MCM产物模块；而海内体例性的接洽发展不多，本舆论对准鉴于3D MCM本领的高密度保存器微组建几何要害本领举行了深刻的接洽，旨在弥补国内涵这上面的不及，为海内实行3D封装本领的适用化供给本领积聚。本舆论的重要接洽处事如次： 开始，接洽了叠层型3D MCM的构造安排、工艺安排本领，其要害工艺本领为叠层间的互连本领；安排了3D高密度保存器组件的构造和组建工艺，创造了3D保存器样本，其多层布线基板沿用低温共烧陶瓷本领（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC），叠层的层数可达四层，每层基板上最多可布八个芯片，实行了高密度大含量静态保存器模块的微组建。 其次，跟着元器件组建密度的减少，单元体积的功耗也相映减少，所以高密度封装中其热领会和真实性领会本领变得越来越要害，本舆论辨别运用热阻领会本领和有限元热领会本领对3D MCM组件举行了热领会。推导了一维热传导办法的热阻搜集计划公式，计划了各处事芯片的结点温度，并与有限元领会截止举行了比较，证领会运用热阻领会本领不妨对3D MCM组建模块举行灵验的定性领会；同声在一维预热办法的普通之上对三维预热办法的热阻领会本领举行了商量。 运用有限元热领会本领（沿用ANSYS有限元软硬件）对3D保存器模块举行了三维温度场仿真，模仿了模块在本质处事中温度场的散布，并将其外表温度与热像仪所测的本质值举行了比拟，证领会仿真截止的精确性，同时间析了3D微组建工艺中百般构造参数、资料本能以及外部前提等对3D保存器组件本质处事温度的感化。 接下来，对准3D保存器模块的微组建真实性本领举行了领会，重要领会了3D组件叠层间互连SnPb焊料热轮回的真实性。沿用一致型粘塑性Anand本构方程刻画了复合Sn60Pb40焊料的粘塑性动作；运用有限元领会东西，领会了SnPb焊料在热轮回载荷前提下应力—应急的变革顺序，进而给出了在3D模块笔直互连构造中SnPb焊料爆发应力最大的场所，并经过SnPb焊料的非弹性应急范畴对焊料的热轮回寿命举行了猜测。 叠层型3D MCM的尝试本领特殊搀杂，囊括裸芯片尝试、多层布线基板尝试、2D MCM组件尝试、3D组件尝试、模块功效尝试、电学参数尝试等多个实质，舆论中给出了3D保存器组件组建进程中的尝试截止以及模块组建后的本能尝试截止。 结果，对准3D MCM安排的搀杂性，阐明了用来3D MCM归纳安排的体例集成软硬件安排思维和本领，创造了一套集成安排平台，给出了各东西软硬件的安排过程和领会本领，并对相映的软硬件举行了二次开拓，产生了需要的接口步调，实行了3D MCM各功效软硬件之间的共同安排和仿真领会。