论文摘要：Cu/SiC纳米复合资料界面力学动作的接洽

跟着科学本领的兴盛，纳米本领和纳米资料仍旧被普遍运用于动力、宇航和航天等范围，对纳米资料力学本能的接洽具备特殊要害的表面和运用价格。在纳观标准下，资料力学本能与直观资料有鲜明的分辨，复合资料亦如许。暂时纳米复合资料的力学本能接洽，仍旧变成固膂力学范围的一个前沿热门题目。鉴于此，正文重要沿用分子能源学模仿和表面领会相贯串的本领，商量了Cu/SiC纳米复合资料的力学动作，并深刻领会了Cu/SiC界面包车型的士断裂力学个性和Cu/Cu界面包车型的士断裂力学动作。重要接洽处事囊括： 1. 运用分子能源学本领(Molecular Dynamics，MD)简直接洽了Cu/SiC纳米复合资料的应急率效力，SiC体积分数对Cu/SiC刚度、强度个性的感化，领会了其变形妨害体制。截止表白，生存一个应急率(1.0×109 s-1)，在此应急率以次，Cu/SiC纳米复合资料的整膂力学本能不随应急率变革而变革。其余，正文对两种各别的变形体制举行了领会，创造了界定这两种各别妨害体制的巩固相的特性体积分数，即0.34。 2. 为了进一步领会纳米复合资料里面的界面包车型的士断裂力学动作，正文对Cu/SiC界面包车型的士断裂力学动作举行了接洽。接洽创造，在各别载荷下，Cu/SiC中心界面裂纹表露出非对称扩充形式，其非对称性与两种资料的晶格失配爆发的位错和加载角关系。其余，正文还借助R-T模子对正文的MD模仿截止举行了考证。表面猜测与正文MD模仿的截止基础普遍。 3.接洽了Cu/Cu界面包车型的士断裂力学动作。发此刻Cu/Cu界面上，中心裂纹表露出三种典范的动静扩充形式：两头以开裂的形式扩充；一端以开裂形式扩充，一端钝化；两头均钝化。其余，正文用Rice模子对Cu/Cu中心界面裂纹的初始扩充形式举行了猜测，猜测截止与MD模仿基础普遍。而且创造当界面为实足对称界面时，Rice模子是灵验的；而当界面为非实足对称界面时，Rice模子不不妨径直对界面裂纹扩充形式举行猜测。其余，正文还商量了温度对界面裂纹动静扩充形式的感化，获得了一个界面裂纹扩充形式爆发变换的特性温度，而且此特性温度与晶体的各向异性关系。