论文摘要：相变温度控制复合资料构造的探究接洽

跟着电子产业的赶快兴盛，电子摆设的功效越来越强，体积越来越小，电子摆设里面电子组件的发烧密度越来越大。为提防电子组件处事时温渡过高，须采用温度控制办法来保护其平常处事。相变温度控制复合资料(PCC)因具备构造紧凑、真实性高、不消耗能量等便宜，连年来被普遍地运用到电子摆设的温度控制上。 本舆论以用来多芯片模块的PCC为接洽东西，沿用试验接洽和数值模仿两种本领对PCC的温度控制本能举行接洽，重要接洽实质囊括PCC的安排、加工以及对PCC温度控制功效的试验尝试和表面计划领会。接洽了铝蜂窝体积含量δ、地膜加热片加热功率P等试验成分的变革对PCC温度控制功效的感化。截止创造：经过增大铝蜂窝体积含量δ不妨普及PCC的温度控制功效，在10W加热功率下，铝蜂窝体积含量δ从3.9%增大至13.8%时，温度控制功夫θ从3896sec延迟至4356sec，延迟了12%。加热功率的普及使PCC的温度控制功效变差。沿用显热容法模仿PCC的相变预热进程。并按照铝蜂窝体积含量δ的各别结构了三个模仿试样，计划了各别铝蜂窝体积含量δ、加热功率P对PCC温度控制功效的感化，获得的数值领会截止与表面领会截止符合性较好。